编号 | pin数 | pin距 | 备注 | |
BGA132-1.0X165(12X18) | 165 | 1 | 此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数.![]() |
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BGA152-1.0X165(14X18) | 165 | 1 | ||
EMMC-0.5X196(11.5X13) | 196 | 0.5 | ||
EMMC-0.5X196(12X16) | 196 | 0.5 | ||
EMMC-0.5X196(12X18) | 196 | 0.5 | ||
EMMC-0.5X196(14X18) | 196 | 0.5 | ||
EMCP-0.5X200(11.5X13) | 200 | 0.5 | ||
EMCP-0.5X200(12X13.5) | 200 | 0.5 | ||
EMCP-0.5X200(12X16) | 200 | 0.5 | ||
FBGA-0.5X660(14X18) | 660 | 0.5 | ||
绝缘电阻 | 耐电压 | 接触电阻 | 使用温度 | |
DC100V 1000兆欧以上 | AC100V在1分钟内无异常 | 测定电流10mA开放端电压20mV以下,50毫欧以下(初始) | -50℃~+150℃ | |
使用寿命 | 操作力 | 外壳材料 | 端子 | 弹簧 |
10000次(机械) | 3公斤大 | PEI,PES | 铍铜,选择性镀金,镀镍底覆盖 | 不锈钢,钝化 |
产品详细参数图纸PDF: | 点击查看 |
绝缘阻抗 | DC100V 1000MΩ以上 |
耐 电 压 | AC100V在一分钟内无异常 |
接触阻抗 | 测定电流10mA开放端电压20mV以下,80mn以下 |
使用温度 | -50°C~+150°C |
使用寿命 | 100000次以上 |
测 试 座 | PEI |
端子内层 | 铍铜 |
端子表面选择性镀金,镀镍底覆盖 |
BGA翻盖
所有限位框可更换,支持不同大小IC1。
1.此款座子为翻盖弹片结构,采用一次性开模成型,品质好,寿命10万次以上
2.两种方式(1)顶板接触(2)焊接
3.高精度限位框可更换,兼容不同大小的IC
4.采用浮板结构,有效保护针
5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN数960。
BGA下压
1.此款座子为下压弹片结构,采用一次性开模成型,品质好,寿命10万次以上
2.座子和PCB板有两种连接方式一种接触方式一种焊接
3.高精度限位框可更换,兼容不同大小的IC
4.采用浮板结构,有效保护针
5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN数960
● 芯片有锡球或无锡球都可以接触
● S形弹臂,双触点式设计,接触稳定
产品参数单位均为:毫米mm;所有产品规格参数及草图如有调整,恕不提前通知。
1:只要是0.4、0.5、0.65、0.8、1.0间距的1C都可以使用我们的座子。
2:满PIN座子可以兼容多型号IG,但不能保证能使用,跟据自己的需要来装针,这样100%能用。
上图的意思是,只要是0.5或反5的倍数都可以使用,可按照你的1C装针
•此款座子有翻盖弹片/下压弹片两种结构,采用一次性开模成型,品质好,寿命10万次以上。
*座子和PCB板有两种连接方式:
1接触(顶板式,*完全取代探针结构测试座)
2焊接
•采用浮板结构,有效的保护针,针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层而不会损伤锡球。
对于1C有球无球都能测试
是国内一家自主研发、生产、销售1C测试,烧录,老化的企此,打破了曰美等国长期对该行业的垄断地位。
公司自2006年成立以来,一直致力于为1C测试,烧录,老化行业提供增值服努。
我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY.SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing),老化(Burn-in),烧录(Programming)等各种方案。
公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。
主要产品:BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服努。
联系人:张彦
手机:13537731585
电话:0769-82885016
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