FBGA-0.5X660(14X18)

编号	pin数	pin距	备注
BGA132-1.0X165(12X18)	165	1	此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数.
BGA152-1.0X165(14X18)	165	1
EMMC-0.5X196(11.5X13)	196	0.5
EMMC-0.5X196(12X16)	196	0.5
EMMC-0.5X196(12X18)	196	0.5
EMMC-0.5X196(14X18)	196	0.5
EMCP-0.5X200(11.5X13)	200	0.5
EMCP-0.5X200(12X13.5)	200	0.5
EMCP-0.5X200(12X16)	200	0.5
FBGA-0.5X660（14X18）	660	0.5
绝缘电阻	耐电压	接触电阻		使用温度
DC100V 1000兆欧以上	AC100V在1分钟内无异常	测定电流10mA开放端电压20mV以下，50毫欧以下（初始）		-50℃～＋150℃
使用寿命	操作力	外壳材料	端子	弹簧
10000次（机械）	3公斤大	PEI,PES	铍铜，选择性镀金，镀镍底覆盖	不锈钢，钝化

BGA翻盖

所有限位框可更换，支持不同大小IC1。
1.此款座子为翻盖弹片结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上
2.两种方式(1)顶板接触(2)焊接
3.高精度限位框可更换，兼容不同大小的IC
4.采用浮板结构，有效保护针
5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN数960。

BGA下压

1.此款座子为下压弹片结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上
2.座子和PCB板有两种连接方式一种接触方式一种焊接
3.高精度限位框可更换，兼容不同大小的IC
4.采用浮板结构，有效保护针
5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN数960

● 芯片有锡球或无锡球都可以接触

● S形弹臂，双触点式设计，接触稳定

产品参数单位均为：毫米mm；所有产品规格参数及草图如有调整，恕不提前通知。

1:只要是0.4、0.5、0.65、0.8、1.0间距的1C都可以使用我们的座子。

2:满PIN座子可以兼容多型号IG,但不能保证能使用，跟据自己的需要来装针，这样100%能用。

上图的意思是，只要是0.5或反5的倍数都可以使用，可按照你的1C装针

•此款座子有翻盖弹片/下压弹片两种结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上。

*座子和PCB板有两种连接方式：
1接触（顶板式，*完全取代探针结构测试座）
2焊接

•采用浮板结构，有效的保护针，针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层而不会损伤锡球。

对于1C有球无球都能测试

是国内一家自主研发、生产、销售1C测试，烧录，老化的企此，打破了曰美等国长期对该行业的垄断地位。

公司自2006年成立以来，一直致力于为1C测试，烧录，老化行业提供增值服努。

我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY.SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯，汽车电子等)提供测试(Testing),老化(Burn-in),烧录(Programming)等各种方案。

公司经过多年发展，累积了丰富的经验及良好的口碑。

主要产品：BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等，同时可根据不同客户的特殊需求，提供高品质的测试插座定制服努。