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SOP简介词义
SOP是Standard Operation Procedure三个单词中首字母的大写 ,即标准作业程序,就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来...
01-04
BGA处理
一、外层线路BGA处的制作: 在客...
01-04
BGA的结构特点
(Plasric BGA)载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板,芯片通过金属丝压焊...
01-04
BGA简介及概念是什么?
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装...
01-04
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