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SOP有哪些技术要求
1.流程改进优先 在制定作业的SOP之前.要对整个...
01-25
QFP常见问题及维护方法
四侧引脚扁平封装(QFP)的引脚经常被弯曲,最常见的是28mm和更大的尺寸的零件。 &n...
01-25
QFN封装要考虑什么?
建议使用NSMD阻焊层,阻焊层开口应比焊盘开口大120μm~150μm,即焊盘铜箔到阻焊层的...
01-25
QFN封装设计
焊盘设计 尽管在HECB设计中,引脚被拉回,对于这...
02-02
QFN封装简介与特点
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在...
02-02
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