详情说明       

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产品参数

编号	pin数	pin距	备注
BGA132-1.0X165(12X18)	165	1	此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数.
BGA152-1.0X165(14X18)	165	1
EMMC-0.5X196(11.5X13)	196	0.5
EMMC-0.5X196(12X16)	196	0.5
EMMC-0.5X196(12X18)	196	0.5
EMMC-0.5X196(14X18)	196	0.5
EMCP-0.5X200(11.5X13)	200	0.5
EMCP-0.5X200(12X13.5)	200	0.5
EMCP-0.5X200(12X16)	200	0.5
FBGA-0.5X660（14X18）	660	0.5
绝缘电阻	耐电压	接触电阻		使用温度
DC100V 1000兆欧以上	AC100V在1分钟内无异常	测定电流10mA开放端电压20mV以下，50毫欧以下（初始）		-50℃～＋150℃
使用寿命	操作力	外壳材料	端子	弹簧
10000次（机械）	3公斤大	PEI,PES	铍铜，选择性镀金，镀镍底覆盖	不锈钢，钝化

产品性能

绝缘阻抗	DC100V 1000MΩ以上
耐 电 压	AC100V在一分钟内无异常
接触阻抗	测定电流10mA开放端电压20mV以下，20mΩ以下
使用温度	-50°C~+150°C
使用寿命	100000次以上

材质和组件

       性能介绍       

芯片尺寸

• 
  测试座尺寸
  

  BGA翻盖

  所有限位框可更换，支持不同大小IC1。
  1.此款座子为翻盖弹片结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上
  2.两种方式(1)顶板接触(2)焊接
  3.高精度限位框可更换，兼容不同大小的IC
  4.采用浮板结构，有效保护针
  5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN数960。

  BGA下压

  1.此款座子为下压弹片结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上
  2.座子和PCB板有两种连接方式一种接触方式一种焊接
  3.高精度限位框可更换，兼容不同大小的IC
  4.采用浮板结构，有效保护针
  5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN数960

  
  端子接触方式
  

  ● 芯片有锡球或无锡球都可以接触

  ● 双触点式设计，接触稳定

  ● 端子采用折弯设计，更灵活.寿命见长:

  ● 信号通路短，传输损耗低，能测试高达3.2GHz射频信号

  
  
  PIN值
  

  1:只要是0.4、0.5、0.65、0.8、1.0间距的1C都可以使用我们的座子。

  2:满PIN座子可以兼容多型号IG,但不能保证能使用，跟据自己的需要来装针，这样100%能用。

  上图的意思是，只要是0.5或反5的倍数都可以使用，可按照你的1C装针

  
  注意事项

  •此款座子有翻盖弹片/下压弹片两种结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上。

  *座子和PCB板有两种连接方式：
  1接触（顶板式，*完全取代探针结构测试座）
  2焊接

  •采用浮板结构，有效的保护针，针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层而不会损伤锡球。

   

  对于1C有球无球都能测试
   

         关于我们       

   

  郡仁司（JRS )

   

  是国内一家自主研发、生产、销售1C测试，烧录，老化的企此，打破了曰美等国长期对该行业的垄断地位。

  公司自2006年成立以来，一直致力于为1C测试，烧录，老化行业提供增值服努。

  我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY.SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯，汽车电子等)提供测试(Testing),老化(Burn-in),烧录(Programming)等各种方案。

  公司经过多年发展，累积了丰富的经验及良好的口碑。

  主要产品：BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等，同时可根据不同客户的特殊需求，提供高品质的测试插座定制服努。