EMCP-0.5X200(12X16)

芯片尺寸 测试座尺寸 BGA翻盖 所有限位框可更换，支持不同大小IC1。 1.此款座子为翻盖弹片结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上 2.两种方式(1)顶板接触(2)焊接 3.高精度限位框可更换，兼容不同大小的IC 4.采用浮板结构，有效保护针 5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN数960。 BGA下压 1.此款座子为下压弹片结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上 2.座子和PCB板有两种连接方式一种接触方式一种焊接 3.高精度限位框可更换，兼容不同大小的IC 4.采用浮板结构，有效保护针 5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN数960 端子接触方式 ● 芯片有锡球或无锡球都可以接触 ● S形弹臂，双触点式设计，接触稳定 产品参数单位均为：毫米mm；所有产品规格参数及草图如有调整，恕不提前通知。 PIN值 1:只要是0.4、0.5、0.65、0.8、1.0间距的1C都可以使用我们的座子。 2:满PIN座子可以兼容多型号IG,但不能保证能使用，跟据自己的需要来装针，这样100%能用。 上图的意思是，只要是0.5或反5的倍数都可以使用，可按照你的1C装针 注意事项 •此款座子有翻盖弹片/下压弹片两种结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上。 *座子和PCB板有两种连接方式： 1接触（顶板式，*完全取代探针结构测试座） 2焊接 •采用浮板结构，有效的保护针，针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层而不会损伤锡球。 对于1C有球无球都能测试

BGA翻盖

所有限位框可更换，支持不同大小IC1。
1.此款座子为翻盖弹片结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上
2.两种方式(1)顶板接触(2)焊接
3.高精度限位框可更换，兼容不同大小的IC
4.采用浮板结构，有效保护针
5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN数960。

BGA下压

1.此款座子为下压弹片结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上
2.座子和PCB板有两种连接方式一种接触方式一种焊接
3.高精度限位框可更换，兼容不同大小的IC
4.采用浮板结构，有效保护针
5.支持pin距0.4 0.5 0.65 0.8 1.0 PIN数960

● 芯片有锡球或无锡球都可以接触

● S形弹臂，双触点式设计，接触稳定

产品参数单位均为：毫米mm；所有产品规格参数及草图如有调整，恕不提前通知。

1:只要是0.4、0.5、0.65、0.8、1.0间距的1C都可以使用我们的座子。

2:满PIN座子可以兼容多型号IG,但不能保证能使用，跟据自己的需要来装针，这样100%能用。

上图的意思是，只要是0.5或反5的倍数都可以使用，可按照你的1C装针

•此款座子有翻盖弹片/下压弹片两种结构，采用一次性开模成型，品质好，寿命10万次以上。

*座子和PCB板有两种连接方式：
1接触（顶板式，*完全取代探针结构测试座）
2焊接

•采用浮板结构，有效的保护针，针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层而不会损伤锡球。

对于1C有球无球都能测试

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