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产品参数
参数图 ![]() ![]() 产品性能 ![]()
材质和组件 ![]()
芯片尺寸 ![]() 测试座尺寸 ![]()
*CL=翻盖式 OT=下压式 端子接触方式 ![]() QFP 0.5 0.8 1.产品结构&电气性能稳定,使用操作简便。 2.胶体使用PEI&PES耐高低温(-55 到+170度) 4.金属导体使用日本NGK铍铜,耐疲劳及高低温(-50度+900度)和优良的导电性。 5.使用寿命达10万次。 注意事项 •此款座子有翻盖弹片/下压弹片两种结构,采用一次性开模成型,品质好,寿命10万次以上。 *座子和PCB板有两种连接方式: •采用浮板结构,有效的保护针,针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层而不会损伤锡球。
对于1C有球无球都能测试 郡仁司(JRS ) 是国内一家自主研发、生产、销售1C测试,烧录,老化的企此,打破了曰美等国长期对该行业的垄断地位。 公司自2006年成立以来,一直致力于为1C测试,烧录,老化行业提供增值服努。 我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY.SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing),老化(Burn-in),烧录(Programming)等各种方案。 公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。 主要产品:BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服努。 |
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产品参数
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芯片尺寸 ![]() 测试座尺寸 ![]()
*CL=翻盖式 OT=下压式 端子接触方式 ![]() QFP 0.5 0.8 1.产品结构&电气性能稳定,使用操作简便。 2.胶体使用PEI&PES耐高低温(-55 到+170度) 4.金属导体使用日本NGK铍铜,耐疲劳及高低温(-50度+900度)和优良的导电性。 5.使用寿命达10万次。 注意事项 •此款座子有翻盖弹片/下压弹片两种结构,采用一次性开模成型,品质好,寿命10万次以上。 *座子和PCB板有两种连接方式: •采用浮板结构,有效的保护针,针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层而不会损伤锡球。
对于1C有球无球都能测试 郡仁司(JRS ) 是国内一家自主研发、生产、销售1C测试,烧录,老化的企此,打破了曰美等国长期对该行业的垄断地位。 公司自2006年成立以来,一直致力于为1C测试,烧录,老化行业提供增值服努。 我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY.SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing),老化(Burn-in),烧录(Programming)等各种方案。 公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。 主要产品:BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服努。 |
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